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英飛淩最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術


2013-02-01 10:00:10

全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用,又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新的“带线圈的模块”封装集安全芯片和天线于一身,可与塑料支付卡中嵌入的天线实现射频(RF)连接。在卡天线与模块之间采用射频链路而不是常见的机械电气连接,不仅能改善支付卡的强健性,而且简化了支付卡的设计和生产过程,使之比传统技术的生产效率更高,速度最多提高4倍。 

         英飞凌最新推“带线圈的模块”芯片封装技术

         2013年1月31日,德国纽必堡讯 —

  英飞凌科技股份公司芯片卡与安全业务部总裁Stefan Hofschen表示:“归功于我们的‘带线圈的模块’技术,预计在全球范围内推广非接触式支付应用的步伐将有所加快。采用我们新的芯片模块,支付卡制造商可以比以往任何时候都更快、更高效地生产双界面支付卡。立足于我们在半导体和模块领域广博的技术专长以及我们对支付卡制造商的系统和要求的深刻理解,创新‘带线圈的模块’封装技术凸显了英飞凌的技术领先优势。”

  卡主的个人資料被保存在双界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上传。双界面卡还具备一个卡天线,可与收银台的读卡器进行非接触式通信。常规支付卡生产工艺是以诸如焊接或导电膏等机械电气方式 将芯片模块连接至卡天线。这种方法非常复杂,并且往往要求针对芯片模块单独调整天线设计。

  “帶線圈的模塊”技術簡化了這個流程。集成在芯片模塊背面的天線可利用感應耦合技術如射頻連接,將數據發送至卡天線。采用這種技術的支付卡更加強健,因爲芯片模塊與卡天線不再以容易受到機械應力損壞的方式實現連接。較之于常規雙界面模塊,采用這種方法,支付卡制造商可以更快速、更經濟劃算地將“帶線圈的模塊”芯片模塊嵌入支付卡中。此外,他們可以使用配備了設計參數同樣是由英飛淩開發的通用卡天線的與英飛淩芯片/模塊組合,降低雙界面卡生産過程的複雜度。

  “帶線圈的模塊”封裝技術能帶給支付卡制造商以下益處:

  l 简化生产过程,提高产量,从而降低生产成本

  l 可利用现有的接触式芯片卡生产设备来生产双界面卡,从而无需额外投资

  l 以往的生产方法要求根据芯片来相应地调整卡天线设计。现在,每一个英飞凌“带线圈的模块”芯片/模块组合都采用了相同类型的卡天线。这有助于支付卡制造商降低设计和测试成本,同时简化庫存管理

  l 借助感应耦合技术,将芯片模块植入支付卡的速度比常规生产工艺加快了4倍

  雖然英飛淩的“帶線圈的模塊”芯片封裝的初衷是面向銀行卡和信用卡,但它也適用于其他類型的雙界面智能卡如電子門禁、公共交通票務和電子身份證件等。

  据HIS旗下IMS Research称,截至2012年年底,全球范围内共有6.72亿张双界面卡投入使用,在全球智能支付卡市场上占有19%的份额。今后5年内,该预测数字将激增71%,即到2017年年底增至61亿张。

  供貨情況

  “帶線圈的模塊”芯片封裝現已提供樣品。

  在互聯互通的世界裏確保安全

  立足于其在安全、非接觸式通信和一體化單片機解決方案(嵌入式控制)等領域的核心實力,英飛淩針對衆多芯片卡和安全應用,提供了全面的半導體安全産品組合。英飛淩致力于發揮其在該領域的技術專長,在當今網絡連接日益緊密的世界裏確保諸如移動支付、系統安全和安全電子政務文件等應用的安全。25年多以來,英飛淩矢志不渝地開發基于芯片的創新安全解決方案,並穩踞全球市場領袖地位達15年之久。

  關于英飛淩提供的芯片卡和安全解決方案的更多信息,請訪問www.infineon.com/chip-card-and-security

  關于英飛淩

  总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2012财年(截止到9月30日),公司实现销售额39亿欧元,在全球拥有约26,700名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号:IFNNY)挂牌上市。

  英飛淩在中國

  英飛淩科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來,英飛淩的業務取得非常迅速的增長,在中國擁有約1960名員工(截止到2012年9月30日),已經成爲英飛淩亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛淩在中國建立了涵蓋研發、生産、銷售、市場、技術支持等在內的完整的産業鏈,並在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。